삼성 테일러팹 가동 전에 인턴 뽑고… TSMC는 초짜 뽑고 월급 줘 가며 교육

민나리 기자
수정 2026-08-09 23:50
입력 2026-08-09 23:50
한·대만, 美반도체 인재 쟁탈전
최대 15만 7000명 인력 부족 전망삼성전자가 올해 말 미국 텍사스주 테일러 공장의 초기 가동을 앞두고 대학생 대상 인턴십 모집에 나섰다. 미국 인턴십 프로그램에 테일러 공장이 포함된 것은 처음이다. 미국에서 반도체 생산시설을 늘리는 삼성전자와 TSMC가 숙련공 부족으로 현지 인력을 직접 키우는 모습이다.
9일 업계에 따르면 삼성전자는 테일러 공장에서 근무할 내년 여름 인턴을 모집 중이다. 인턴십은 11주간 진행되며 참가자들은 현직 엔지니어와 제품·공정·기술 관련 프로젝트를 수행한다. 공학 전공 졸업생 대상인 신입 엔지니어 육성 프로그램 ‘삼성 이머징 엔지니어 개발(SEED)’도 모집 중이다. 연말 가동과 향후 증설에 필요한 현지 엔지니어를 미리 확보하려는 것이다.
미국 공장 가동에 먼저 들어간 TSMC도 인력 확보에 애를 먹고 있다. 최근 애리조나 장비 기술자 모집에서는 “반도체 경험이 없어도 된다”며 전액 유급 교육을 내걸었다. 숙련 인력만으로 필요한 인원을 채우기 어려워지자 무경험 지원자까지 직접 교육하는 것이다. TSMC는 숙련 인력 부족 등의 영향으로 애리조나 1공장 가동 시점을 당초 계획보다 약 1년 늦추기도 했다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 보고서에서 2030년까지 미국의 반도체 제조·설계·소재·첨단 패키징 분야에서 최대 15만 7000명의 인력 공백이 발생할 것으로 전망했다. 생산시설은 빠르게 늘고 있지만 공정·장비 엔지니어와 숙련 기술자는 단기간에 늘리기 어렵기 때문이다.
해외 인력으로 부족분을 메우기도 쉽지 않다. 미국 정부가 전문직 취업비자 심사를 강화하면서 한국과 대만에서 숙련 엔지니어를 보내는 부담도 커졌다. 새 공장은 양산 초기에 본국 엔지니어가 공정을 안정시키고 현지 인력을 교육해야 하는 경우가 많다.
하지만 인력 수요는 앞으로 더 커질 전망이다. TSMC는 애리조나에서 2나노 이하 최선단 공정과 첨단 패키징 시설을 추가로 건설한다. 삼성전자도 올해 말 테일러 1공장 초기 가동에 이어 2030년 가동을 목표로 2공장을 건설하고, 3나노를 시작으로 2나노 생산능력까지 확대할 계획이다.
민나리 기자
세줄 요약
- 삼성전자, 테일러 공장 앞두고 인턴 모집
- TSMC, 무경험자까지 유급 교육으로 채용
- 미국 반도체 인력난과 비자 장벽 심화
2026-08-10 B1면
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