엔비디아 최신칩 ‘이 구멍’으로 중국 수출…美 뒤늦게 차단

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미국 상무부 첨단 컴퓨팅 장비 수출 허가 규정 내놔
일요일 이례적 발표…중국 수출 허점 뒤늦게 차단
해외 본사 둔 중국 기업은 그동안 최신 반도체 수입

한미 비즈니스 라운드 테이블 하워드 러트닉 미국 상무부 장관이 29일 경북 경주시 경주예술의전당에서 열린 한미 비즈니스 라운드 테이블에 참석하고 있다. 2025.10.29 경주 이지훈 기자

미국 상무부가 31일(현지시간) 중국으로 엔비디아 최신 칩이 넘어가는 ‘구멍’을 차단하기 위한 새로운 조치를 내놓았다.

이례적으로 일요일에 상무부는 중국에 첨단 인공지능(AI) 칩 수출을 규제하는 관리 규정을 발표했다.

새로운 관리 규정에 따르면 중국 기업에만 수출을 제한하던 첨단 칩을 마카오 또는 말레이시아에 본사가 있는 중국 기업에도 수출하지 못하도록 했다.

로이터 통신은 전임 바이든 정부에서 만든 ‘AI 확산 지침’을 트럼프 2기 정부 들어 폐기하면서 지난 1년 동안 말레이시아에 본사를 둔 중국 기업으로 엔비디아의 AI 칩 수십만 개가 수출됐다고 관측했다.

2025년 1월 바이든 정부의 상무부는 최첨단 AI 반도체와 고성능 AI 모델이 중국 등 미국의 경쟁국으로 확산하는 것을 막기 위한 글로벌 수출통제 체계를 발표했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 1일 대만에서 자사 제품을 쓰는 기업을 소개하는 가운데 그의 등 뒤로 중국 기업 샤오미가 보인다. 유튜브 캡처

당시 바이든 정부는 중국, 러시아, 북한, 이란 등을 차단국으로 분류하고 최첨단 AI 반도체뿐 아니라 AI 모델이 학습을 통해 얻은 데이터인 가중치에 대한 접근도 막았다.

하지만 트럼프 행정부 출범 이후 ‘바이든 지우기’ 기조 아래 ‘AI 확산 지침’이 지나치게 복잡하고 동맹국에 부담을 준다며 지난해 5월 이를 폐기하고 가이던스(권고)로 완화했다.

예를 들어 말레이시아에 있는 중국 텐센트의 자회사는 엔비디아의 최신 블랙웰 칩을 수입하는 것이 가능한 ‘허점’이 지난 1년 동안 뚫려 있었던 셈이다.

크리스 맥과이어 전 국무부 관리는 자신의 소셜미디어에 “이번 가이드라인 발표로 본사가 중국인 모든 기업에 엔비디아의 블랙웰 칩을 수출하는 것이 불법이란 점이 명확해졌다”고 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 1일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026 AI 전시회에서 기조연설을 하고 있다. 타이베이 EPA 연합뉴스

그는 이어 “하지만 그동안 상무부의 AI 수출 관련 지침에 거대한 ‘구멍’이 있었다는 것을 인정한 셈이며 불법적으로 수입한 칩 사용을 금지하지도 않았다”고 지적했다.

또 세계 최대 반도체 파운드리(위탁 생산) 업체인 TSMC가 중국 기업을 위해 AI 칩을 제조하는 것도 막지 않고 있다면서 이 또한 시급하게 메워야 할 구멍이라고 강조했다.

그는 중국 기업들이 제3국을 통한 우회 수령 방식까지 포함해 대만 TSMC에서 칩을 제작할 수 있다면,미국 정부의 AI 규제는 무용지물이라고 덧붙였다.

한편 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 신제품 AI 칩을 소개하면서 TSMC를 엔비디아의 핵심 파트너이자 차세대 제품 생산의 시작점이라고 강조했다.

황 CEO는 “엔비디아의 차세대 플랫폼인 베라 루빈이 TSMC에서 시작된다”면서 대만이 세계 최고의 AI 공급망 생태계를 보유하고 있다고 덧붙였다.

윤창수 전문기자

세줄 요약

• 중국 우회 수출 차단 위한 미국 새 규정 발표
• 마카오·말레이시아 본사 중국 기업도 제한 대상
• TSMC 제조·제3국 경유 허점 보완 필요 지적