삼성전자-LG전자, 디지털TV 핵심칩개발 손잡는다

SKT도 중소업체와 시스템반도체 개발 추진

삼성전자와 LG전자가 수입에 의존하던 디지털 TV용 핵심칩 개발을 위해 손을 잡는다. 또 SK텔레콤은 중소 반도체 설계업체와 협력해 스마트폰용 시스템 반도체 개발을 추진한다.

지식경제부는 27일 서울 양재동 교육문화회관에서 삼성전자와 LG전자·SK텔레콤·동부하이텍 등과 시스템 반도체산업 상생협력에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

LG전자는 자사의 주력 품목인 디지털 TV의 핵심칩을 삼성전자의 파운드리(수탁생산) 협력을 통해 개발하게 된다. LG전자가 중소업체와 칩 설계를 하게 되면 삼성전자는 도면에 따라 설계된 칩을 만들어주는 식이다. 양 사간 시스템반도체 분야에서 이뤄지는 최초의 협력사업이다. 협업을 통해 칩 상용화가 이뤄지면 3년간 3000억원 이상의 수입 대체효과와 3000억원 규모의 해외수출, 2000억원가량의 투자유발 효과가 있을 것으로 지경부는 추산하고 있다.

지경부 관계자는 “LG전자로서는 90% 이상 외국에서 수입하던 디지털TV 핵심칩을 자체 기술로 개발하면서 원가를 크게 줄이고, 삼성전자로서는 반도체 설계와 관련된 안정적인 생산물량을 확보하게 되는 ‘윈-윈효과’가 기대된다.”고 말했다.

한편 SK텔레콤은 스마트폰용 반도체 가운데 부가가치가 높고 성장성도 큰 ‘와이어리스커넥티비티 시스템 반도체’를 중소 반도체 설계업체인 카이로넷 등과 공동 개발한다. 이 사업은 그간 수입에 의존하던 무선인터넷(Wifi) 및 위성 위치추적 시스템(GPS)용 반도체를 통합된 하나의 칩으로 개발하는 것이다. SK텔레콤이 시스템 반도체 연구·개발(R&D) 사업에 참여하는 것은 이번이 처음이다.

이번 프로젝트들은 신성장동력 스마트 프로젝트 사업의 하나로, 시스템 반도체 분야에는 모두 7개의 과제에 정부와 민간자금을 합쳐 410억원이 투입된다.

이날 행사에는 임채민 지경부 제1차관과 권오현 삼성전자 사장, 백우현 LG전자 사장, 오세현 SK텔레콤 사장, 장기제 동부하이텍 부회장 등 대기업 관계자들과 엠텍비젼·카이로넷 등 시스템 반도체 분야 주관기관 대표들이 참석했다.

김성수기자