우주서 쓸 수 있는 ‘접는 반도체’ 개발

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박건형 기자
수정 2008-10-14 00:00
입력 2008-10-14 00:00
온도가 급변하는 우주에서도 사용할 수 있는 ‘접는 반도체’가 국내 연구진에 의해 개발됐다.

적은 전력으로 구동이 가능해 접는 전자신문이나 전자종이, 웨어러블(입는) 컴퓨터 등에도 활용할 수 있을 전망이다.

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포스텍 화학과 이문호 교수와 김오현·함석규 박사팀은 ‘우주복 섬유’로 알려진 폴리이미드(polyimide) 고분자를 활용해 고성능 비휘발성 메모리 반도체 소자를 제조하는데 성공했다고 13일 밝혔다. 연구결과는 신소재 분야 국제학술지인 ‘어드밴스트 펑셔널 머터리얼스’ 최신호에 발표됐다. 연구진이 개발한 반도체 제조 기술은 영하 269도~영상 400도의 온도 영역에서도 안정적으로 사용 가능한 폴리이미드 고분자를 이용해 우주공간 같은 극한상황에서도 사용할 수 있는 것이 특징이다.

폴리이미드 고분자는 기계적 강도가 우수하고 합성시간이 짧아 반도체 제작 단가와 제조시간을 크게 낮출 수 있다. 또 간단한 공정으로 원하는 두께의 반도체 활성층을 얻을 수 있어 대량생산도 가능하다. 무엇보다 폴리이미드를 이용해 반도체를 만들 경우 온도 변화에 따른 성능 변화가 없고 2V 이하의 전력으로도 구동이 가능하며 가볍고 쉽게 구부릴 수 있다.

이 교수는 “고집적화도 가능해 노트북 컴퓨터는 물론 접는 전자신문이나 전자책, 전자종이, 접는 컴퓨터, 옷에 입는 컴퓨터 등 미래형 제품 제작에 폭넓게 활용할 수 있다.”고 밝혔다.

박건형기자 kitsch@seoul.co.kr
2008-10-14 27면
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