삼성전자 非메모리 사업 강화

삼성전자가 10년 만에 인수합병(M&A)에 나섰다. 인수 대상은 이미지 센서 전문인 비(非)메모리 반도체 회사다. 이에 따라 이 분야 진출을 선언한 하이닉스반도체와의 격돌이 불가피해졌다.

삼성전자는 30일 이스라엘 비메모리 반도체 회사인 ‘트랜스칩’을 인수했다고 밝혔다. 삼성전자가 M&A에 나선 것은 1997년 미국 반도체 기술 관련 회사인 ‘3DO’(2002년 매각)를 인수한 이래 10년 만이다. 트랜스칩은 CIS(CMOS Image Sensor)쪽에 특화된 회사로, 자본금은 425억원이다.CIS란 눈으로 보는 이미지 정보를 전기 신호로 전환, 영상으로 보여주는 비메모리 반도체를 말한다. 성전자측은 “이미지 센서 제품 개발력을 강화하기 위해 이 쪽에 강점이 있는 60명 규모의 이스라엘 회사를 인수한 것”이라며 “회사 이름을 ‘삼성반도체 이스라엘 R&D(연구개발) 센터’로 바꿔 연구개발 역량을 높여 나갈 방침”이라고 설명했다. 앞서 하이닉스반도체도 비메모리 반도체 사업 재개를 통해 이 분야 사업에 진출하겠다고 밝혔다.

안미현기자