삼성 ‘32나노 로직기술’ 개발 착수

삼성전자는 차세대 성장동력으로 평가받는 비메모리 반도체 생산 공정인 로직(logic)기술을 미국 IBM 등과 공동 개발한다. 이는 삼성전자가 메모리에 이어 비메모리 반도체에서도 첨단 기술 주도권을 확보할 기반을 마련했다는 점에서 의미가 깊다.

삼성전자는 미국의 IBM과 프리스케일, 독일의 인피니온, 싱가포르의 차터드 등 4개사와의 전략적 제휴를 통해 300㎜(12인치) 웨이퍼(반도체판)용 차세대 32나노(㎚·10억분의 1m) 로직기술 공동 개발에 합의했다고 23일 발표했다.

이들 5개사는 2010년까지 공동개발을 마칠 예정이다. 이에 따라 삼성전자는 기술 개발 비용을 분담하고, 개발 리스크(위험)를 줄일 수 있게 됐다. 공동 개발하는 로직기술은 모바일용 응용 프로세서(AP), 디지털 TV용 시스템온칩(SoC), 주문형 반도체(ASIC) 등에 주로 쓰인다.

이번 제휴를 통해 개발되는 로직 공정은 한번의 칩 설계로 참여사 어느 곳에서도 제품 생산이 가능한 멀티 소싱을 구현한 것이 특징이다.

삼성전자는 “차세대 SoC사업 경쟁력을 한층 강화하는 한편 차세대 성장동력을 확보함으로써 메모리와 비메모리 분야의 균형적인 성장을 지속적으로 추진하겠다.”고 밝혔다.

권오현 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 “이번 협력을 통해 신물질, 트랜지스터 구조 등의 새로운 기술적 과제를 극복함으로써 차세대 32나노 로직기술을 성공적으로 개발할 수 있을 것으로 기대한다.”고 말했다. 마이클 캐디간 IBM 반도체 솔루션 사업부장은 “삼성과의 협력은 현재와 미래의 기술 리더십 확보를 위해 필수적”이라며 “이번 협력을 통해 우리의 삶을 변화시킬 미래 기반 기술을 마련하게 될 것”이라고 밝혔다.

이기철기자