“2008년 ‘4세대 휴대전화’ 나올것”
정기홍 기자
수정 2006-09-01 00:00
입력 2006-09-01 00:00
이 사장은 이날 ‘4G 포럼 2006’이 열린 서귀포 중문 신라호텔에서 기자간담회를 갖고 “2008년 말께는 4G 기술을 휴대 단말기에도 넣을 수 있을 것”이라며 “앞으로 3.5G인 와이브로와 4G의 조화로운 기술 발전 가능성에 대한 연구에 주력해야 한다.”고 말했다.
그는 또 “앞으로 사업자와 벤더들은 4G와 3G,3.5G 서비스의 상충되는 부분을 묶어 기존 시설을 최대한 활용하고, 동시에 서비스를 제공함으로써 최대한의 이익을 보장받을 수 있도록 해야 할 것”이라며 “기존 통신기술이 GSM(유럽통화방식),GPRS(2.5세대 유럽형이동전화),HSDPA(고속하향패킷접속) 등으로 발전했듯,4G도 기존 서비스를 기초로 점진적으로 발전해 나갈 것”이라고 했다.
현재 4G 기술의 발전 정도에 대해 이 사장은 “정지 상태에서 1Gbps, 이동 중에 100Mbps의 전송속도를 내도록 한 4G기술 표준에 맞춰 기술을 개발한 곳은 독일 지멘스와 일본 NTT도코모”라면서 “그러나 삼성전자가 오늘 시연한 4G 기술은 고속 이동 중에도 끊김이 없고, 화질이 좋아 질적으로 차이가 있다.”고 강조했다.
세계 휴대전화 시장에서 삼성전자의 점유율 하락과 관련, 이 사장은 “올해 1억 1500만대 판매 계획을 세웠는데 상반기에 5500만대를 팔아 계획 달성에 큰 문제가 없다.”면서 “다만 노키아와 모토롤라가 저가 시장에 주력해 점유율에 약간의 문제가 있지만 프리미엄 시장에 집중한다는 경영목표에 대해서는 아직도 확고한 신뢰가 있다.”고 말했다.
그는 또 “수량으로만 한다면 가격을 내리면 많이 팔리겠지만 브랜드나 시장 여건을 보고 또 미래에 대한 투자수요에 맞춰 균형 있게 경영방침을 조절해 나갈 것”이라며 “하반기에는 ‘울트라 슬림폰’ 등으로 상반기보다 좋은 결과를 낼 것”이라고 설명했다.
이밖에 와이브로 칩 생산과 관련해서는 “와이브로 칩 설계는 삼성이 했기 때문에 앞으로 삼성전자 반도체를 비롯, 경쟁력 있는 회사가 칩을 생산하도록 넘겨줄 수 있다.”면서 “와이브로 칩은 앞으로 MP3P, 카메라, 컴퓨터, 방송장비 등에도 장착될 것”이라고 말했다.
서귀포 정기홍기자 hong@soul.co.kr
2006-09-01 19면
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