발열 잡는 LG ‘G6’

냉각장치 ‘히트 파이프’ 탑재… 노트북·PC 수준의 안전 설계

LG전자가 다음달 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일월드콩그레스(MWC)에서 공개하는 배터리 일체형 스마트폰 G6에 최고 수준의 안전설계를 적용한다고 15일 밝혔다. 지난해 발열·발화 사고로 단종 조치된 삼성전자 갤럭시노트7을 의식한 듯 LG전자는 발열 문제를 잡는 데 특히 신경을 썼다.

LG G6엔 ‘히트 파이프’가 탑재된다. 열을 쉽게 전도·확산시키는 구리 소재로 만든 히트 파이프는 노트북이나 PC에서 주로 사용해 온 냉각 장치다. 스마트폰에 탑재했을 때는 내부 열을 분산시키는 역할을 한다. 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)에 해당하는 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP)가 여러 연산을 처리하느라 과열됐을 때, 히트 파이프는 AP 온도를 약 6~10% 낮추고 열이 배터리로 전달돼 발화 사고를 일으키지 않도록 막는 역할을 하게 된다고 LG전자는 설명했다. 이 회사 관계자는 “AP, 디스플레이 구동칩 등 열이 많이 나는 부품 간 거리를 충분히 떼어 놓아 열이 한 곳에 몰리지 않도록 G6 내부 구조를 설계했다”고 덧붙였다.



배터리 자체 안전성 테스트도 엄격하게 했다. 배터리에 약 150도의 열을 가해 보고, 날카로운 못으로 배터리를 찌르는 테스트 등을 통과한 배터리가 G6에 탑재된다.

홍희경 기자