반도체 절연막 소재 PSPI 생산기술 개발

금호석화·동부하이텍 공동

금호석유화학과 동부하이텍이 국내 최초로 반도체 절연막 소재인 감광성 폴리이미드(PSPI) 생산기술을 공동 개발했다고 18일 밝혔다.

PSPI는 빛에 반응해 반도체 미세회로를 형성하는 고감도 감광성 코팅 재료다.

반도체 생산 과정에서 발생하는 열과 압력, 화학물질 및 방사선에 대한 내성에 강하고 전기적 특성이 우수해 반도체 소자가 안정적으로 작동할 수 있는 보호막 역할을 수행하는 등 반도체 성능과 신뢰성을 높이는 데 필수적인 소재다.

현재 국내 연간 1000억원, 전 세계 2000억원 규모의 시장이지만 최근 20여년간 일본에서 대부분 수입해 왔다.

PSPI는 발광다이오드(OLED) TV의 절연재료 등 적용 범위가 확대되고 있어 매년 20% 정도 시장이 커질 것으로 예측된다.



이두걸기자