경제 플러스 / 반도체 패키지 6칩 MCP 첫 개발

삼성전자는 메모리반도체 6개를 쌓아 하나의 패키지로 만든 6칩 MCP(Multi Chip Package)를 처음 개발했다고 12일 밝혔다.MCP는 칩의 크기와 중량을 줄여야 하는 휴대전화 등 이동통신 기기의 필수품으로,지금까지 개발된 기술로는 4개의 칩까지 쌓을 수 있었다.이번에 개발된 MCP의 크기는 가로 10.5㎜,세로 10.0㎜,높이 1.2㎜로 성인 엄지손톱보다 작다.