[되돌아 본 ‘99재계] 현대전자 세계반도체시장에 우뚝

최근 일본의 반도체 업계가 현대전자로 인해 자존심에 상처를 입었다.비(非)메모리 분야에서 만큼은 앞서 나간다고 자부하는 일본에 현대전자가 디지털TV용 신호수신칩인 비메모리 반도체 VSB리시버를 수출하기 시작한 까닭이다.

일본 샤프사가 수입한 이 반도체는 우리가 특허를 갖고 있어 일본에 장기간공급하게 된다.

전환점이 된 한해 경쟁업체에 뒤져있던 현대전자가 LG반도체를 통합한 올해는 ‘경영의 전환점’ ‘재탄생의 해’다.램버스D램 개발에 앞선 LG를 통합한 시너지 효과는 다방면에서 나타나고 있다.경쟁업체에 뒤떨어졌던 웨이퍼 당 생산량(收率)도 크게 개선됐다.

주식 시장에서도 시가총액으로 빅5권에 들었다.외자유치의 성과도 컸다.미국의 ‘칩팩’ 등 외국 자회사를 매각하고 해외 유상증자를 실시해 연말까지 15억달러를 유치할 계획이다.이를 통해 부채비율을 160%까지 낮추는 등 재무구조도 획기적으로 개선한다.

D램 BU(사업부문)장인 최수(崔洙)이사는 “통합 후 중복 프로젝트가 많은연구개발 분야의 투자를 40% 줄이기로 했고 회사의문화도 통합 전 두 회사의 장점만 취해 시너지 효과를 창출할 계획”이라고 밝혔다. 세계 1위 반도체 회사 현대전자는 LG반도체를 통합,D램 반도체의 생산능력에서 세계 정상에 올라섰다.지난해 기준으로 통합후 세계 시장 점유율은 20.

8%.삼성(20.1%)을 근소하게나마 앞질렀다.

김영환(金榮煥)사장은 “두 회사의 통합은 세계 메모리 반도체 시장의 판도를 바꿔 놓을 거대 M&A”라며 “통합 당시의 우려와는 달리 반도체 가격이상승하고 있고 메모리 반도체 산업이 지속적으로 성장할 것으로 전망돼 고무적”이라고 강조했다.

기술개발 세계 선도 경쟁 업체에 뒤떨어지던 기술수준도 올해 괄목할만한성과를 일궈냈다.지난 달 초 경기도 이천의 현대전자 본사에 “그게 사실이냐”고 묻는 전화가 경쟁 업체에서 여러통 걸려왔다.현대가 세계에서 처음으로 회로선폭 0.15미크론의 초미세 공정 기술을 적용,2세대 256메가 SD램 상용제품을 개발했다는 발표를 확인하는 전화였다.회로선폭 0.18미크론이 보편적인 세계 업계는 큰 충격을 받았다.

‘탄탈륨 질산화’막을 이용한 반도체 신공정기술,차세대 메모리 DDR(Double Data Rate)SD램도 개발했다.이런 기술을 바탕으로 현대는 미국의 IBM 등 3∼4개사에 앞으로 5년 동안 220억 달러 규모의 D램 반도체를 공급하는 계약을 지난달 체결했다.“한 세대 앞서는 미래기술을 개발,시장에 먼저 출시함으로써 높은 가격을 받는 정책을 펴고 있다”는 최이사의 설명이다.

내년 이익 1조 목표 통신(휴대폰)이나 TFT-LCD(박막액정장치),모니터,자동차 전장품(카오디오)같은 비(非)반도체 부문은 내년중 모두 분사(分社)시킬방침이다.반도체 분야만 한우물을 파는 전문기업으로 육성한다는 계획이다.

올해 2,000억∼3,000억원의 이익을 내 수년간의 적자경영을 접게 된다.내년에는 D램 시장의 전망이 더 밝아 ‘최대의 수혜자’가 될 전망이다.이광석(李光錫)홍보부장은 “내년 매출 계획 8조원,이익 목표는 1조원 대로 사상 최대의 흑자를 낼 전망”이라며 “이제 남은 것은 ‘도약’뿐”이라고 활짝 웃었다.

손성진기자