삼전 반도체만 89.2조 벌었다… “내년도 공급 부족”

구글에서 서울신문 먼저 보기

2분기 영업익 89.5조 ‘세계 1위’

메모리 생산 60~70% 장기계약 준비
美테일러 팹2 착공… 2030년 양산
스마트폰 등 DX부문 사상 첫 적자
주주 환원 2.5조… 주당 374원 배당

삼성전자가 30일 열린 ‘2026년 2분기 실적 콘퍼런스콜’에서 미국 텍사스의 파운드리 테일러 팹2 공장 연내 증설을 공식화했다. 사진은 삼성전자가 텍사스에 짓고 있는 테일러 팹 공장.
텍사스 AFP 연합뉴스

삼성전자가 올해 2분기 반도체 사업으로만 89조원이 넘는 사상 최대 영업이익을 달성했다. 엔비디아의 지난 2~4월 영업이익(535억달러·약 77조원)을 넘어선 세계 1위 기록이다. 인공지능(AI) 메모리 수요 급증으로 상반기에만 146조 7000억원의 영업이익을 내면서 연간 400조원 기록도 가능하다는 전망까지 나온다. 다만 가전·스마트폰 등 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 원가 상승 등의 영향으로 창사 이래 처음으로 적자를 기록했다.

삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 매출 171조 5000억원, 영업이익 89조 5000억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 130%, 1299.9% 증가한 수치로, 3분기 연속 사상 최대 실적을 경신했다.

반도체(DS) 부문은 매출 127조 5000억원, 영업이익 89조 2000억원을 기록하며 전체 실적을 이끌었다. 단연 메모리 사업의 호조가 두드러졌다. 삼성전자는 실적발표 컨퍼런스콜에서 “메모리 전체 생산능력(CAPA)의 60~70% 수준에서 장기공급계약(LTA)을 계획 중”이라고 밝혔다. AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요는 급증하는 반면 공급 부족이 장기화할 것으로 예상되면서, 주요 고객사들이 다년간 공급 계약을 적극 요청하고 있다는 설명이다.

삼성전자는 AI 반도체 수요 확대에 대응하기 위해 미국 텍사스주 테일러에 두 번째 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 올해 말 착공한다고 밝혔다. 테일러 1공장은 올해 가동 준비를 계획대로 진행 중이며, 2공장은 올해 말 착공해 2030년 양산을 목표로 하고 있다.

그간 삼성전자는 6세대 HBM(HBM4) 공급 확대와 업계 최초의 7세대 HBM4E 샘플 출하를 통해 기술 경쟁력을 강화했다. 올해 3분기 HBM4 매출은 전 분기보다 3배 이상 증가할 것으로 전망했으며, 하반기에는 HBM4가 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 내다봤다. 삼성전자 관계자는 “내년 메모리 수요 대비 공급 부족은 올해보다 더욱 확대될 것”이라며 “파운드리 사업도 가까운 시일 내 흑자 전환이 가능할 것”이라고 밝혔다.

완제품 사업을 담당하는 DX 부문은 부품 원가 상승 영향으로 매출 48조원, 영업손실 8000억원의 적자를 기록했다.

미래 경쟁력 확보를 위한 투자도 이어졌다. 연구개발(R＆D) 비용은 분기 기준 역대 최대인 16조원을 기록했다. 미국주식예탁증서(ADR) 상장 가능성에 대해서는 “현재로서는 검토하고 있지 않다”고 밝혔다.



삼성전자는 특별배당을 포함한 주주환원 방안과 차기 주주환원 정책 마련에 속도를 낸다는 방침이다. 삼성전자는 “주주환원 정책의 주요 사항은 주주가치 제고 효과를 극대화하는 동시에 미래 성장을 위한 재투자와 주주환원 간 최적의 균형을 확보하는 방향으로 마련해 조만간 주주들에게 공유하겠다”고 밝혔다. 삼성전자는 이날 보통주와 우선주 1주당 각각 374원의 현금 분기배당도 결정했다고 공시했다. 배당금 총액은 약 2조 4559억원이며, 배당금은 다음달 28일 지급된다.

장진복·곽소영 기자

세줄 요약

• 반도체 부문 89조2000억원 영업이익 기록
• AI 메모리 수요 급증, 내년 공급 부족 확대 전망
• 테일러 2공장 착공·장기공급계약 확대 추진