[경제플러스] 삼성·하이닉스 차세대 반도체 공동개발

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수정 2008-01-25 00:00
입력 2008-01-25 00:00
세계 반도체 시장에서의 한국 주도권을 굳히기 위해 두 라이벌 기업과 정부가 연합전선을 구축했다. 산업자원부, 삼성전자, 하이닉스반도체는 테라비트급 차세대 메모리 소자 원천기술을 공동 개발하기로 합의하고 24일 협약식을 가졌다. 앞으로 2년간 서로의 기술 성과와 연구 결과를 주기적으로 교류, 공유한다. 삼성과 하이닉스가 손잡은 것은 1994년 64메가D램 공동개발 이후 14년만이다.
2008-01-25 19면
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