하이닉스 워크아웃 일지

▲1983.2 현대전자 출범

▲99.10 LG반도체 흡수합병

▲2000.11 유동성문제 표면화,3조 5000억원 규모 자금조달계획 발표

▲2001.3 ‘현대전자’에서 ‘하이닉스반도체’로 변경

▲2001.3 수처리시설 프랑스 비방디사에 2077억원에 매각

▲2001.4 영동사옥 자산유동화증권(ABS) 발행 통해 1030억원에 매각

▲2001.10 채권단 공동관리 개시

▲2001.11 마이크론과 협상 돌입, 현대 LCD 매각, 단말기 부문 매각(팬택&큐리텔)

fi▲2002.2 인피니온과 실무협상 착수

fi▲2002.11 TFT-LCD 부문 매각(비오이 하이디스)

▲2002.12 ADSL 부문 매각(현대네트웍스)

▲2003.12 중국공장 설립 본격 추진

▲2004.10 비메모리 사업 부문 시티벤처캐피털(CVC)에 매각 완료(매그나칩 반도체)

▲2004.11 ST마이크로와 중국 우시(無錫)시 합작 공장 본계약

▲2005.4 중국 하이닉스 공장 기공, 워크아웃 조기졸업 결정

▲2005.5 300㎜ 웨이퍼 양산 돌입

▲2005.6 국내 신디케이티드론 포함,13억 달러 조달 및 미국서 회사채 5억 달러 발행

▲2005.7 미국 빅터스캐피털 코리아에 현대이미지퀘스트(모니터 부문)매각 완료

▲2005.7.12 채권단, 하이닉스 조기 워크아웃 종료 발표