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[워싱턴 AP 연합] IBM은 메모리 회로와 신속처리 마이크로 프로세서를 하나의 칩에 집적할 수 있는 ‘다기능 슈퍼칩’기술을 개발,오는 4월 설계에 들어갈 예정이다.

IBM은 네트워크 장비와 스마트 이동전화등의 내장품으로 사용될 수 있는 이 “단일 칩 시스템”기술이 이들 제품의 처리성능을 유사 상품에 비해 뛰어나게 만들 것이라고 22일 밝혔다.



IBM은 알카텔,노던 텔레콤등의 수요업체가 이같은 차세대 칩의 개발을 고대해왔으며 1년여에 걸친 개발기간이 끝나면 데이타 통신장비에서부터 이동전화와 소형컴퓨터에 이르기까지 이 칩이 사용될 수 있을 것이라고 설명했다.

다기능 슈퍼칩의 처리속도는 200~700㎒에 달하며 가격은 수백달러에서 30달러선으로 책정될 것이라고 IBM은 덧붙였다.