아남,비메모리 반도체 진출/미 TI사와 제휴

◎총30억불 투입 웨이퍼공장 건설

아남그룹이 미국 텍사스인스트루먼트(TI)사와 기술제휴를 통해 비메모리 반도체의 일관가공 사업에 새로 참여한다.

아남그룹은 5일 미국 현지에서 김주진 회장과 토머스 엔지버스 TI사 사장이 비메모리 반도체의 생산을 위한 0.35마이크론(1마이크론은 1백만분의 1m) 이하의 초미세가공기술 분야에 관한 기술제휴 계약을 했다고 밝혔다.아남은 이 계약으로 68년 국내 최초로 반도체 조립사업에 착수한 이래 그룹의 숙원사업이었던 웨이퍼가공분야에 참여할 수 있게 돼 기존의 반도체 조립 및 테스트,소재 및 장비생산에 이어 반도체 일관생산체제를 갖추게 됐다.

아남은 이달 중으로 별도 법인을 설립,1차로 97년까지 총 10억달러를 투자해 경기도 지역에 비메모리반도체 일관 생산공장을 건설해 8인치 웨이퍼를 월 2만5천개 생산할 계획이다.생산제품은 논리회로 소자의 일종인 CMOS 로직 반도체로,아남은 시설생산능력의 40∼70%를 TI사에 수출하고 나머지 물량은 일정 로열티 지불을 조건으로 다른 수요업체에게 수출하게 된다.현재 국내 반도체 기술수준은 0.5 마이크론 회로선폭을 이용한 시제품이 나온 정도이며 아남이 도입하는 기술은 아직 상용화되지 않았다.아남은 TI사로부터 회로선폭 0.35 마이크론 이하의 가공기술도 단계적으로 이전받기로 했다고 밝혔다.

아남측은 『첨단 초미세 가공기술을 확보함으로써 앞으로 신호처리칩(DSP),마이크로프로세서,주문형반도체(ASIC) 등 고부가가치 반도체를 국내에서 생산할 수 있게 됐다』며 『TI측에 수출키로 한 물량 이외의 나머지 물량들도 이미 수출계약이 마무리 단계에 있어 대규모 선투자에 따른 부담이 거의 없는 상황』이라고 밝혔다.아남은 사업개시 3차년도인 99년부터 흑자운영이 가능하고 2004년부터는 연간 20억달러의 수출이 예상된다고 밝혔다.<권혁찬 기자>