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첨단 반도체 패키징 기술 총출동

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수정 2026-08-27 00:30
입력 2026-08-27 00:30
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첨단 반도체 패키징 기술 총출동
첨단 반도체 패키징 기술 총출동 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업이 첨단 패키징·테스트 장비와 솔루션을 선보이는 ‘차세대 반도체 패키징 산업전’이 열린 26일 경기 수원컨벤션센터에서 관람객들이 전시된 제품을 촬영하고 있다.
연합뉴스


삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업이 첨단 패키징·테스트 장비와 솔루션을 선보이는 ‘차세대 반도체 패키징 산업전’이 열린 26일 경기 수원컨벤션센터에서 관람객들이 전시된 제품을 촬영하고 있다.

연합뉴스
2026-08-27 B2면
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