반도체 초격차 기술 한자리에…‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’ 개막
안승순 기자
수정 2026-08-26 15:40
입력 2026-08-26 15:40
세줄 요약
- 경기도·수원시, 2026 차세대 반도체 패키징 산업전 개막
- 삼성전자·SK하이닉스 등 180개사, 400개 부스 운영
- 포럼·상담회·채용박람회로 기술교류·판로 확대
경기도와 수원시가 공동 개최하는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 26일 수원컨벤션센터에서 사흘간의 일정으로 막을 올렸다.
4년째를 맞은 차세대 반도체 패키징 산업전은 첨단 반도체 패키징(반도체 제조 후공정 기술)과 칩렛(기능별 소형칩) 분야의 기술의 최신 동향, 미래 비전을 공유하고, 반도체 기업·전문가 간 기술 교류를 촉진하는 행사다.
올해 산업전에는 삼성전자, SK하이닉스 등 180개사가 참가해 400개 부스를 운영하며 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보인다.
산업전 기간 ▲반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF) ▲SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄 ▲참가업체 기술세미나 ▲국내외 바이어 수출·구매상담회 ▲반도체 채용박람회 등이 함께 진행된다.
경기도는 반도체 산업 육성 정책 홍보를 위해 행사장 내 24개 부스 규모의 공동관을 운영한다.
도는 산업전을 단순한 제품 전시를 넘어 기업 간 첨단 패키징 분야의 기술협력과 판로개척, 글로벌 네트워크 구축을 위한 종합 비즈니스 플랫폼으로 운영해 나갈 계획이다.
주형철 경제부지사는 “K-반도체 초격차를 이어가기 위해서는 반도체 글로벌 경쟁의 새로운 승부처인 첨단 패키징 기술 경쟁력을 함께 확보해야 한다”며 “경기도는 제조기업부터 팹리스, 소재·부품·장비, 첨단 패키징 기업까지 연결되는 완성형 반도체 생태계가 구축될 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다.
이재준 수원시장은 “수원시는 반도체·인공지능(AI)·바이오를 중심으로 연구와 실증, 창업이 유기적으로 이뤄지는 첨단산업 생태계를 만들어가며 ‘첨단과학연구도시’로 전환하고 있다”며 “중소·중견기업의 기술혁신을 지원해 글로벌 첨단과학 연구도시의 기반을 다져 나가겠다”고 밝혔다.
안승순 기자
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