국산 AI칩 10종 만든다… 산업부, 8000억원 투입

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반도체 제조 지원 TF 발족
삼성 등 11곳과 MOU 체결

정부가 인공지능(AI) 반도체 생태계 주도권 확보를 위해 8000억원을 들여 국산 AI칩 10종 개발에 나선다. 삼성전자도 프로젝트에 동참한다.

산업통상부는 15일 서울 서초구 엘타워에서 ‘2026 M.AX(제조업 AI 전환) 얼라이언스 AI 반도체 상반기 총회’를 열고 ‘반도체 제조지원 태스크포스(TF)’를 발족했다. TF는 국산 AI칩의 설계·제조·실증 과정에서 필요한 협력 체계를 구축해 국산 온디바이스 AI칩 개발을 지원한다.

산업부는 국내 파운드리 기업 삼성전자와 시높시스·케이던스를 비롯한 설계자산(IP) 기업, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 TF에 참여하는 11개 기관과 업무협약(MOU)을 체결했다.

TF는 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사)를 대상으로 개발 비용 중 가장 큰 비중을 차지하는 반도체 IP 구매 비용과 설계 소프트웨어, 라이선스 등을 지원한다. K온디바이스 사업으로 개발된 AI칩이 일정 지연 없이 제작·실증에 들어갈 수 있도록 파운드리 기술지원, 제조라인 할당 등을 구체화한다. 이 사업에는 국비 5111억원을 포함해 8002억원이 투입된다.

산업부는 국산 AI칩을 즉시 상용화할 수 있도록 온디바이스 AI칩 10종 개발을 지원하고, 개발된 칩을 완제품에 탑재해 실증할 계획이다. 삼성전자는 TF에서 국내 팹리스 생태계를 확장하는 역할을 맡을 것으로 기대된다.



김성열 산업부 산업성장실장은 “이번 협약으로 수요기업이 시장의 요구를 반영해 앞에서 당겨 주고, 반도체 IP사와 파운드리가 첨단 설계·제조 기반을 뒷받침해주는 온디바이스 AI 반도체 제조 생태계가 조성됐다”며 “국산 첨단 AI 반도체가 M.AX를 주도할 수 있도록 정부의 정책 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

세종 강주리 기자

세줄 요약

• 8000억원 투입, 국산 AI칩 10종 개발 지원
• 산업부 TF 발족, 삼성전자 등 11개 기관 참여
• IP·설계SW·파운드리 지원, 실증·상용화 추진