0.6㎜ 8단 적층칩 기술 삼성전자 세계 최초 개발

삼성전자는 세계 최초로 0.6㎜ 두께의 8단 적층칩 기술을 개발해 32기가바이트(GB) 낸드플래시 적층칩에 적용했다고 4일 밝혔다.

이 적층칩은 750㎛(1미크론=100만분의1ｍ) 두께인 12인치 웨이퍼 뒷면을 15㎛ 두께로 갈아 내고, 위로 쌓아올려 고용량 패키지로 만든 제품이다. 새 가공 기술을 적용해 1㎜ 두께의 낸드플래시 적층칩을 구현하면 두께는 그대로 유지하면서 용량을 두 배 이상 높인 모바일 제품을 제조할 수 있다.

삼성전자는 이번 기술 개발로 현재 50% 이상의 세계 점유율을 확보한 모바일 메모리 복합칩 시장에서 제품 경쟁력을 더 강화할 수 있을 것으로 전망했다.

삼성전자 테스트 앤드 패키지센터 정태경 상무는 “0.6㎜ 8단 적층칩은 현재 대용량 적층칩 시장의 주력 제품과 비교해 두께는 물론 무게까지 절반 정도여서 모바일 기기 시장에 가장 적합한 솔루션이다.”라고 말했다.

김효섭기자