삼성전자·인텔·TSMC 협력 웨이퍼 규격 18인치로 전환

2012년까지… 반도체업계 지각변동

반도체 업계의 강자(强者)들이 뭉쳤다.2012년까지 ‘웨이퍼’ 크기를 공동으로 더 키워 생산성을 2배 올리기로 했다.

세계 메모리반도체 1위인 삼성전자, 비(非)메모리까지 포함한 전체 반도체 1위 미국 인텔, 설계도를 넘겨받아 생산만 전문으로 하는 파운드리 1위 타이완 TSMC. 이렇게 각 분야 1등들이 손을 잡았다. 시장 변화를 주도함으로써 지금의 1등 자리를 계속 굳히겠다는 전략이다.

나머지 업체들이 얼마나 빨리 이 흐름에 편승하느냐에 따라 업계 구도가 달라지게 된다. 거의 10년 주기로 웨이퍼 크기가 한 단계씩 커지던 과거에도 그랬다.

●10년 주기 지각변동 오나

삼성전자는 6일 “반도체 집적회로가 갈수록 복잡해지면서 제조비용이 높아지고 있어 해결 방안의 하나로 웨이퍼 규격 전환을 추진하기로 했다.”면서 “인텔,TSMC와 함께 2012년까지 450㎜(18인치)로 전환하는 데 공동 노력하기로 합의했다.”고 밝혔다. 시험생산 라인이 가동될 때까지 부품, 인프라 등 전반에 걸쳐 3사가 상호 협력한다는 설명이다.

웨이퍼란 규소로 만든 와플 모양의 얇고 둥근 판이다. 여기에 회로를 새겨 반도체칩을 얻어 낸다. 크기가 커질수록 얻어낼 수 있는 반도체칩 수가 많아져 생산성이 올라간다.450㎜란 둥근 웨이퍼의 지름 길이를 말한다.

삼성전자측은 “현재 300㎜(12인치)가 최대이지만 450㎜로 전환되면 지금보다 반도체칩을 두 배 가량 더 얻어 낼 수 있을 것”이라고 내다봤다.2001년 200㎜(8인치)에서 300㎜로 전환했을 때, 생산성이 2.25배 향상된 점을 그 근거로 든다.

이렇게 되면 450㎜ 생산라인 하나가 300㎜ 라인 두 개와 맞먹게 된다. 업계의 지각변동이 예상되는 이유다.150㎜(6인치)에서 200㎜로 옮겨가던 80년대말에서 90년대 초반, 우리나라 기업들은 재빨리 흐름을 좇아 공격적 시설투자를 했다. 반면 일본기업들은 소극적으로 대응, 반도체 강국의 지위를 한국에 내줬다. 올해는 8인치 라인이 완전히 퇴출되고 12인치가 뿌리내리는 해로 꼽힌다.

●환경오염 줄고 생산성은 증가

변정우 삼성전자 전무는 “시장 1위업체들이 10년 주기설의 방향성을 ‘2012년 450㎜’로 확실하게 제시했다는 점에서 다른 시장 참가자들에게도 도움이 될 것”이라고 평가했다. 이면(裏面)에는 선두주자들끼리 자신들이 원하는 방향성을 만들어 후발주자들이 따라오도록 해 1등 자리를 영속하겠다는 공동 이해타산이 자리한다.

3사는 “기업 생태계에도 도움이 된다.”고 강조한다. 실제 200㎜에서 300㎜로 전환하면서 개별 칩당 물 사용량과 온난화 가스 방출량이 줄었다. 밥 브룩 인텔 테크놀로지&매뉴팩처링 그룹 부사장은 “(450㎜ 전환은)환경 경영 의지의 일환”이라며 “생산비용 절감은 물론 각종 원자재와 에너지의 효율적 활용도 가능해질 것”이라고 강조했다. 세계 반도체 제조업체 컨소시엄인 ISMI가 앞으로 450㎜ 표준규격 등을 정하게 된다.

안미현기자