모바일기기 소형화 새 길 열었다

삼성전자가 모바일기기를 획기적으로 소형화할 수 있는 신개념 차세대 반도체패키지 기술을 개발했다.

삼성전자는 13일 세계 최초로 ‘관통전극형 칩’ 접속방식의 차세대 패키지 기술인 WSP를 개발하고, 이를 적용한 8단적층 낸드플래시 복합칩도 개발했다고 밝혔다. 이 기술은 칩을 쌓을 때 금속배선을 이용해 연결함으로써 칩의 위아래로 수십마이크로미터(㎛)의 공간이 필요했던 기존 적층 기술과 달리 여러 장의 웨이퍼를 수직으로 관통하는 구멍을 뚫어 칩들을 직접 접속시킴으로써 공간을 대폭 줄였다. 이렇게 되면 칩간의 간격이나 배선 연결 공간이 필요 없어져 기존 복합칩(MCP)보다 전체 두께는 30%, 실장면적은 15%가량 줄일 수 있다. 또 제조 원가 절감에도 크게 기여할 것으로 기대된다.

김경두기자