차세대 메모리 ‘M램’ 원천기술 개발
장세훈 기자
수정 2005-08-12 00:00
입력 2005-08-12 00:00
고려대 김영근 교수는 11일 “신소재인 ‘비정질 강자성체’(NiFeSiB 및 CoFeSiB)를 개발,M램을 구성하는 셀 사이의 자기저항을 최소화해 전력 사용량을 기존의 7분의1 수준으로 감소시켰다.”고 밝혔다.
그동안 M램은 차세대 메모리로 각광을 받았지만 메모리를 구성하는 셀과 셀 사이의 자기저항이 커 전력 사용량이 많았기 때문에 고집적화에 어려움을 겪었다.
김 교수는 “이번 연구를 통해 M램 분야의 원천기술을 확보했으며 앞으로 2∼3년 후에는 상용화가 가능할 것”이라면서 “특히 M램 개발 외에도 다양한 나노 신소재 분야에서 파급 효과가 클 것”이라고 전망했다.
이번 연구성과는 오는 22일 미국 응용물리학회지(APL)에 실릴 예정이다. 연구팀이 개발한 신소재는 미국과 일본 등지에서 특허출원 중이다.
장세훈기자 shjang@seoul.co.kr
2005-08-12 3면
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