日 가전용 반도체부문 중국 이전

[도쿄 황성기특파원] 일본 반도체 메이커들이 중국에서의 반도체 조립생산을 대폭 확대하고 있다.

도시바(東芝)는 2년 뒤 현지 조립생산능력을 현재의 10배인 월 3000만개로 늘릴 계획이며 미쓰비시(三菱)전기도 2003년에는 현재의 2배인 월 3500만개로 늘릴 방침이다.

5일 니혼게이자이(日本經濟)신문에 따르면 중국이 세계의 가전제품 생산기지로 부상함에 따라 일본 반도체 메이커들은 가전제품용 저가 집적회로(IC) 조립생산의 대부분을 일본 국내에서 중국으로 이전할 전망이다.

일본 반도체 메이커들이 이전을 추진하고 있는 공정은 ‘후공정’.조립·검사공정으로 회로를 그려넣은 웨이퍼를 칩으로 절단해 배선 등을 넣은 뒤 케이스에 집어넣는 공정으로 인건비가 전체 생산비용의 약 20%를 차지한다.미쓰비시전기 관계자는“생산공정을 중국으로 이관함으로써 고객의 요구에 신속하게 부응할 수 있는 체제를 갖추는 동시에 40% 정도의 비용절감이 기대된다.”고 말했다.