삼성전자, 휴대폰 핵심 칩 국산화

삼성전자가 그동안 수입에 의존하던 코드분할다중접속(CDMA)용 휴대폰의 핵심 칩과 관련 소프트웨어를 독자기술로 개발해냈다.

삼성전자는 2년간 총 270억원의 개발비를 들여 MSM칩과 BBA칩 및 범용운영체계를 이용한 단말기 소프트웨어 개발에 성공,이달부터 양산에 들어갔다고12일 밝혔다.MSM칩과 BBA칩은 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)에 해당하는 핵심비메모리 반도체.국내업체들은 그동안 미국의 퀄컴사로부터 수입,지금까지총 10억달러 이상을 구매해 왔다.

MSM칩은 유수의 반도체업체들이 개발에 나섰으나 개발에 성공하지 못한 고난도 비메모리 반도체이다.삼성전자는 2003년까지 약 20억달러 이상의 수입대체효과를 거둘 수 있을 것으로 내다봤다.