250배 빠른 반도체 칩 나온다

미국 IBM과 조지아 공과대학 연구진이 현재 상용화된 반도체칩보다 무려 250배 빠르게 정보를 처리할 수 있는 반도체칩 제작을 위한 기반 기술을 개발하는 데 성공했다고 뉴욕타임스가 20일 보도했다.

버나드 메이어슨 IBM 부회장 겸 수석 기술 담당은 이날 공식 발표를 앞두고 신문과의 인터뷰에서 “게르마늄-실리콘 기술을 이용해 반도체 기술의 진화에 있어 거대한 일보를 내딛게 됐다.”고 말했다. 그는 이 칩을 사용하면 DVD급 영화 한편을 무선으로 5초 만에 ‘내려받을’ 수 있게 된다고 설명했다.

메이어슨 부회장은 “더 빠른 네트워크 기술을 가능케 하면서 좀더 뛰어난 성능의 전자제품을 값싸게 공급할 수 있는 길을 열어줄 것”이라며 “슈퍼컴퓨터, 디지털 음악 플레이어 등 모든 전자제품에 삽입, 상용화하는 데 이르면 1년, 늦어도 2년이 걸릴 것”이라고 밝혔다.

연구진은 극저온 냉동 실험실에서 액화 헬륨을 이용해 온도를 떨어뜨려 섭씨 영하 264도에서 게르마늄 소재가 가미된 실리콘칩을 냉동,500㎓의 처리 속도를 얻었다고 밝혔다.

이는 현재 나와 있는 가장 빠른 개인용 컴퓨터칩의 처리 속도 3.6㎓보다 140배 빠른 것이다. 휴대전화 칩보다는 250배 빠르다. 그러나 IBM이 500㎓를 돌파했더라도 앞으로 상용화되는 기술은 당분간 실온에서의 최고 처리속도인 350㎓를 목표로 하게 될 것이라고 IBM은 덧붙였다.

이는 시속 384㎞로 달리는 경주용 자동차를 만들 수 있지만 그걸 타고 출근할 수 없으니 대량 생산되는 자동차에 그 기술을 응용하는 것과 같은 이치라고 사게자 그룹의 클래이 라이더 대표는 설명했다.

한편 신문은 미 전기전자학회(IEEE) 전자장치 분야 소식지 7월호에 게재될 이번 연구에 조지아 공대와 한국의 고려대학교 학생들이 참여했다고 덧붙였다.

임병선기자