LG이노텍 문혁수 “내후년 내 휴머노이드 부품 대규모 양산”

LG이노텍 주주총회 후 기자간담회
문혁수 “로봇 부품 양산은 2027~2028년 가능”
AI 데이터센터발 반도체 기판 수요 급증에
“반도체 기판 공장 확장 위한 부지 계약 곧 확정”

문혁수 LG이노텍 대표이사(사장)이 23일 서울 강서구 LG이노텍 마곡R＆D캠퍼스에서 기자들과 만나 질문에 답변하고 있다.
LG이노텍 제공

문혁수 LG이노텍 대표이사(사장)는 23일 서울 마곡 LG사이언스파크 내 LG이노텍 마곡R＆D캠퍼스에서 열린 주주총회 직후 기자들과 만나 “휴머노이드 로봇용 부품의 대규모 양산은 2027~2028년 정도 가능할 것으로 예상한다”며 “회사 규모를 고려했을 때 수천억원 수준의 의미있는 실적이 나오려면 3~4년 뒤, 2030년 이후일 것으로 생각하고 있다”고 밝혔다.

또 휴머노이드 고객사와 관련해선 “미국의 유명한 고객사들과는 대부분 협력 중이고, 유럽권 고객들과도 지난 CES 당시 만나 얘기를 진행 중”이라며 순항 중임을 밝혔다.

인공지능(AI) 데이터센터 인프라 투자 확대로 성장하고 있는 반도체 기판에 대해선 “내년 서버용 기판 양산은 시작돼 내년 하반기 풀 가동이 예상된다”며 “반도체 기판 공장 확장을 위해 부지 계약을 상반기 중 확정할 예정으로, 이를 통해 생산능력(캐파)을 현재의 두 배로 확대하려 한다”고 말했다.

플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판은 현재 AI 데이터센터 증가로 수요가 급증하고 있어 가동여력이 부족한 상태다. LG이노텍의 2025년 사업보고서에 따르면 지난해 반도체 기판 생산라인의 평균 가동률은 80.8%였다.

전장 분야의 경우 연평균 20%의 높은 성장세가 이어질 것으로 예상했다. 문 사장은 “차량용 AP 모듈 매출이 올해 4분기부터 본격적으로 발생할 것”이라며 “광주에서 고대역폭메모리(HBM) 등을 종합적으로 쓰는 복합 모듈을 생산하고 있는데 여기에 센서를 결합해 효율화를 진행 중”이라고 말했다.

또 메모리 반도체와 관련해선 “이전에는 티어2로 단순 하드웨어 부품만 납품했다면 최근에는 SW를 포함한 복합 모듈을 제공하는 티어1 형태의 비즈니스를 점점 늘리고 있다”며 “주요 소프트웨어 업체와의 협력 발표가 다음주 중 있을 것”이라고 덧붙였다.



이날 주주총회에서는 재무제표 승인, 정관 변경 승인, 이사 선임, 이사 보수 한도 승인 등 총 4개 안건이 모두 원안대로 가결됐다. 문 사장은 “배당 성향은 유지했지만 배당액 자체는 줄어드는 민망한 상황이 발생했는데, 올해는 그런 상황이 되지 않도록 배당 성향을 올리겠다”고 밝혔다.

곽소영 기자