삼성전자, AI 성능 113% 향상된 ‘엑시노스 2600’ 공개…‘대량 생산’ 명시

스마트폰 ‘두뇌’ 격 AP 중 최신 반도체 칩
CPU 39%·NPU 113%·GPU 2배 향상
‘대량 생산’ 명시…갤럭시 S26 탑재 예정

삼성전자가 19일 자사 홈페이지를 통해 공개한 ‘엑시노스 2600’.
삼성전자 제공

삼성전자가 업계 최초로 2나노(㎚) 게이트 올 어라운드(GAA) 공정을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’의 세부 사양을 19일 공개했다. 엑시노스 2600의 대량 생산이 가능하다고 밝히면서 수율 논란을 극복하고 내년 초 출시될 스마트폰 ‘갤럭시 S26 시리즈’에 탑재될 것으로 보인다.

삼성전자는 이날 자사 공식 홈페이지 모바일 섹션에 엑시노스 2600의 세부 사양을 공개하고 “강력한 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU), 그래픽처리장치(GPU)를 하나의 컴팩트한 칩에 통합했다”며 “더 적은 에너지로 많은 기능을 누릴 수 있다”고 밝혔다.

엑시노스 2600은 삼성전자에서 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문의 시스템LSI가 설계하고, 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 GAA 기반으로 제조한 최신 반도체 칩이다. 스마트폰의 ‘두뇌’ 역할을 하는 모바일 AP로, 스마트폰의 전반적인 성능을 좌우하는 핵심 부품에 해당한다.

삼성전자는 “최신 암(Arm) 아키텍처를 채택해 머신러닝을 성능을 강화해 전력 효율을 높이면서 CPU 연산 성능은 전작(엑시노스 2500)보다 최대 39% 향상시켰다”며 “전작 대비 생성형 인공지능(AI) 성능이 113% 향상된 강력한 NPU를 통해 전력 소모와 지연 시간을 낮춰 생성형 AI 연산 효율을 높였다”고 설명했다. GPU 역시 연산 성능이 2배 향상돼 게임 환경에서의 몰입감을 높였다.

발열에 대해서는 “모바일 시스템온칩(SoC) 업계 최초로 히트 패스 블록(HPB)을 탑재해 열 저항을 최대 16% 감소시켜 고부하 상황에서도 칩 내부 온도를 안정적으로 유지하도록 했다”고 강조했다.

이날 공개된 엑시노스 2600의 사양 중에서 제품 상태는 ‘대량 생산’으로 표기됐다. 반도체 칩은 수율(완성품 중 양품 비율)이 일정 비율 이상 올라와야 대량 생산이 가능한데, 엑시노스 2600 역시 대량 생산이 가능할 만큼 수율이 개선됐다는 뜻이다. 최근 대만 등 글로벌 정보기술(IT) 매체에서 불거진 엑시노스 2600의 수율 논란을 불식하고 갤럭시 S26 시리즈에 탑재하는 수순을 밟겠다는 취지로 풀이된다.



삼성전자는 내년 2월 말 미국에서 신제품 공개 행사 ‘갤럭시 언팩 2026’을 열고 갤럭시 S26 시리즈를 선보일 예정이다.

곽소영 기자