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경제 플러스 / 삼성전자, 반도체 증착장비 개발

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수정 2003-06-23 00:00
입력 2003-06-23 00:00
삼성전자는 최근 반도체 소재인 실리콘 웨이퍼 표면에 얇은 막을 만드는 증착장비 개발에 성공,이달 중 기흥공장 양산라인에 투입키로 했다고 22일 밝혔다.삼성전자는 또 웨이퍼 표면을 깎는 식각장비도 연내 상용화를 목표로 개발중이다.
2003-06-23 20면
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