경제 플러스 / 삼성전자, 반도체 증착장비 개발 기사 소리로 듣기 다시듣기 글씨 크기 조절 글자크기 설정 닫기 글자크기 설정 시 다른 기사의 본문도 동일하게 적용 됩니다. 가 가 가 가 가 공유하기 공유 닫기 페이스북 네이버블로그 엑스 카카오톡 밴드 https://m.seoul.co.kr/news/2003/06/23/20030623020002 URL 복사 댓글 0 수정 2003-06-23 00:00 입력 2003-06-23 00:00 구글에서 서울신문 먼저 보기 삼성전자는 최근 반도체 소재인 실리콘 웨이퍼 표면에 얇은 막을 만드는 증착장비 개발에 성공,이달 중 기흥공장 양산라인에 투입키로 했다고 22일 밝혔다.삼성전자는 또 웨이퍼 표면을 깎는 식각장비도 연내 상용화를 목표로 개발중이다. 2003-06-23 20면 Copyright ⓒ 서울신문 All rights reserved. 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지