플라즈마 이용 반도체 극초박막 증착기술 개발

플라즈마의 성질을 이용,반도체 웨이퍼의 표면에 박막을 원자층 단위로 입히는 신기술이 국내 벤처기업에 의해 세계 최초로 개발됐다.

대덕밸리 내 반도체장비 제조 벤처기업인 지니텍(대표 李璟秀)은 플라즈마를 이용한 ‘플라즈마 원자층 증착기술(PEALD)’을 세계에서 첫 개발,국내는 물론 미국과 일본,유럽연합(EU) 등에 국제특허를 출원했다고 29일 밝혔다.

플라즈마 원자층 증착기술은 기존 원자층 증착기술(ALD)과 달리 플라즈마의 성질을 이용,반도체 웨이퍼의 표면에 박막을 원자층 단위로 증착시키는 신기술로 삼성과 인텔 등 세계적인 반도체 제조업체들도 97년부터 개발에 뛰어들었으나 아직 성공하지 못했다.

연구진은 이번에 개발한 플라즈마 원자층 증착기술이 1기가,4기가 D램 등의 차세대 반도체 소자 제조의 필수 공정으로 10nm(나노미터,십만㎜분의 1)정도의 극초박막 형성과 D램 반도체의 산화탄탈륨막 및 F램의 강유전막 형성에 주로 사용된다고 설명했다.

한편 지니텍은 플라즈마 원자층 증착기술을 적용한 공정장비 2대를이미 시험 운용중이며 31일 서울 코엑스(COEX)에서 열리는 ‘세미콘코리아 2001’에서 일반에 공개할 예정이다.

대전 최용규기자